铝镀铜是一种电镀工艺，它通过将待镀物品浸入含有铜离子的溶液中，在电流的作用下，铜离子会在铝表面沉积形成一层铜镀层。具体过程如下：
首先，待镀物品需要进行清洗和预处理，以去除表面的油污、氧化物等杂质。
然后，将待镀物品放入含有铜离子的电解液中，并接通电源。阳极（通常为含铜的金属片）被连接到电源正极，阴极（待镀物品）则被连接到电源负极。
当电流通过电解液时，铜离子会从阳极向阴极移动，并在阴极上发生还原反应，生成纯铜并沉积在待镀物品表面。同时，铝表面也会有一些铜离子被吸附并参与反应，形成一种复合金属膜。
，通过调整电流密度、温度、时间等参数，可以控制镀铜层的质量和厚度。经过适当的后处理，如抛光、钝化等，可以获得具有优良性能的铝镀铜产品。
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